脈沖熱壓焊接工藝常見的問題及注意事項
一、引腳（金手指）中心距與間隙選擇，一般情況下，用于焊錫工藝的兩物料引腳中心距要大于等于1.0mm，因為大間距可保證產品不易因錫球造成短路，如因產品小空間不足，pitch也可以選擇在0.8-1.0之間，此情況下采用焊錫工藝如果要保證較高良品率，必須對引腳設計及焊錫量進行有效控制，2、金手指之間的間隙一般大于等于0.5mm，約為引腳中心距pitch的二分之一，pcb金手指的長度一般為2-4mm。
二、引腳pitch可焊接長度1、引腳的焊接長短關系到產品焊接后牢固性，一般長度1-3mm 2、FPC上金手指長度比pcb上金手指長度一般短0.5-1mm 3、當焊接引腳長度較小時，產品壓接面相應也較小，造成易造成壓頭溫度較難傳到焊接上引起假焊，且相應的壓頭壓接面積也會很小，因此壓頭下壓時產生的應力較為集中，如刀頭一般下壓更容易傷產品因壓接面較小，也影響了焊接剝離強度，4、驗證剝離強度是否合適的簡單方法，拿一片壓接好的產品，左手按住PCB右手相對垂直PCB方向，均力上拉FPC，如果FPC上的金手指完全或部分脫落，說明產品剝離強度合適，如果FPC上金手指未脫落，說明沒有焊好。
三、兩物料金手指寬度大小與開孔要求1、一般上層金手指小于等于下層金手指寬度，也可以選擇相同寬度，2、如FPC的引腳有開孔的話，孔位設計應在壓接部位范圍之內，開孔直徑一般小于等于金手指的2分之一，3、在PFC的引腳上開孔，主要是方便觀察焊接效果，一般在孔周圍有一圈溢錫，說明焊接效果較好，由于我們的壓頭下壓時，十分平整，并有一定壓力壓緊產品，所以要求過孔完全透錫是不可能的，一般透錫量較大說明壓頭平整度不良或有贓物，需要調試或清潔。
四、對有鋪銅及易散熱引腳的處理
1、對有鋪銅的引出線要先用較細的走線布出再接鋪銅，避免鋪銅散熱造成鋪銅假焊不良；2、地線銅箔，應采用細勁設計，避免地線銅箔散熱過快，細勁做好小于金手指寬，需引出1-2mm后再接入大塊銅箔。
五、對定位精度的處
1當Pitch間距大于等于1.0mm，可以考慮選擇用定位針進行兩物料對位，開定位孔時選擇相同大小或下層孔較上層孔大一些，2、定位針的直徑一般選1.5mm 位置在FPC金手指的下方兩側，則要注意孔與壓頭的間距，一般大于2mm。
六、對引腳旁邊及反面元件的設計
1、通常距壓接面2mm之內不允許有其他元器件，以避免壓焊接時熔化較近小元件的焊錫在壓頭風冷吹氣時吹飛這些小元件，如果空間不允許，小元件可以事先點紅膠處理，2、通常需壓接部門反面不放置元件或盡可能少放元件，主要是產品壓接時底部需要支持面，避免熱壓時產品壓彎變形，對較薄多層PCB影響更大，金手指變形拉長易斷。
七、錫膏量選擇及鋼網設計
1、在錫膏量選擇方面可從PCB是刷錫膏時去控制（錫少會有焊接不牢，錫多易造成連錫短路），錫量約0.12-0.15mm厚。2、根據產品及設計選擇合理錫量，可控制鋼網開孔大小限制錫量，引腳前端可以預留0.3mm不上錫。
