導電斑馬紙熱壓方案 一、熱壓導電斑馬紙（Heat Seal Connector，HSC）俗稱斑馬紙 .是一種可以任意彎折 , 性能穩定 ,成本低， 使用簡便的新型傳導連接材料 . 是連接 PCB 與 LCD 優質材料 .廣泛用于計算機、收錄機、游戲機、電話機、復讀機、 CD 機、數碼相機、儀器儀表、電子鐘，汽車音……

脈沖熱壓焊接工藝常見的問題及注意事項 一、引腳（金手指）中心距與間隙選擇，一般情況下，用于焊錫工藝的兩物料引腳中心距要大于等于1.0mm，因為大間距可保證產品不易因錫球造成短路，如因產品小空間不足，pitch也可以選擇在0.8-1.0之間，此情況下采用焊錫工藝如果要保證較高良品率，必須對引腳設計及焊錫量進行有效控……

COF（Chip On Flex，or，Chip On Film），常稱覆晶薄膜，是將集成電路（IC）固定在柔性線路板上的晶粒軟膜構裝技術，運用軟質附加電路板作為封裝芯片載體將芯片與軟性基板電路結合，或者單指未封裝芯片的軟質附加電路板，包括卷帶式封裝生產（TAB基板，其制程稱為TCP）、軟板連接芯片組件、軟質IC載板封裝。它在產品的尺寸、重量、高集成度方面都有很大的突破。由于柔性線路板比堅固的PCB厚度薄、輕，所以COF模塊體積比較小，重量輕，而且設計和生產的速度快。 “華為Mate

引言 LCM（Liquid Display Module）液晶顯示器件模塊是液晶顯示器件、連接件、集成電路、控制部件、驅動電路和印刷電路板、背光源以及其他結構件裝配在一起的組件，一般而言，液晶面板與驅動IC系統的接口銜接工藝技術大致可分為下列3種：卷帶式晶粒自動貼合技術（Tape Automated Bond-i……

放眼現如今手機廠商的旗艦機型，大多數都是采用了“全面屏”的設計。那么，再接下來的一段時間內，折疊手機會不會成為下一個熱點呢？ 據《韓國先驅報》報道，三星電子計劃加快推出原定于今年晚些時候和2019年推出的新款旗艦智能手機。 消息人士表示，三星的供應商認為，該公司計劃……