產品詳情
可根據客戶工藝進行定制
可根據產品進行尺寸定制
產品用途
用于電子產品、微流控、芯片鍵合等各個行業產品的高溫熱壓，可通過冶具進行對位后通過人工把產品搬到工作平臺進行熱壓鍵合。
設備基礎信息：
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序號 |
項目 |
說明 |
備注 |
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4.1.1 |
品牌型號 |
GZC-020G |
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4.1.2 |
設備名稱 |
熱壓機 |
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4.1.3 |
設備用途 |
用于電子產品、微流控、芯片鍵合等各個行業產品的高溫熱壓 |
其他產品可以測試 |
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4.1.4 |
設備外形尺寸 |
L53cm*W50cm*H93cm |
以實物為準 |
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4.1.5 |
設備重量 |
約168KG |
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4.1.6 |
機器零件及外形 |
機架表面噴粉處理：顏色為波紋白，其它表面氧化處理 |
設備規格信息：
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序號 |
項目 |
說明 |
備注 |
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4.2.1 |
電源規格 |
AC220V 50HZ |
穩定電壓220V±5% |
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4.2.2 |
設備功率 |
3.9KW |
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4.2.3 |
工作氣源 |
0.5MPa—0.6MPa |
干燥氣源 |
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4.2.4 |
供氣氣壓 |
4-6Kgf/cm2 |
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4.2.5 |
加熱方式 |
恒溫加熱 |
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4.2.6 |
溫度范圍 |
常溫-200攝氏度可設置 |
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4.2.6 |
壓合平臺面積 |
250*250mm |
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4.2.7 |
壓合倉高度 |
110mm |
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4.2.8 |
生產效率 |
視產品而定 |
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4.2.9 |
工作環境 |
10—60℃ |
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4.2.10 |
工作濕度 |
40%—95%RH |
- 上一條：真空貼合機 GZC-035H
- 下一條：真空貼合機 GZC-TF16(新款）
